中国半导体不再被“卡脖子”从质料入手解密十大新质料代替近况

　　遵照美国半导体物业协会的统计，能够看到环球半导体发售额发现逐年拉长的神情，从2001年的1472.5亿美元一块擢升至 2019 年的 4110 亿美元。固然正在 2019 年环球半导体发售额由于消费电子墟市疲软从而略微下滑，不过从 19 年 6 月起头环球半导体发售额发现还原的态势，环比数据显明优于 2018 年同月份环比数据。目前跟着下游多方需求还原的共振，将空前未有的带头半导体行业正在 5G 的飞速发扬，再更始高。

　　遵照美国半导体物业协会的统计，能够看到环球半导体发售额发现逐年拉长的神情，从2001 年的 1472.5 亿美元一块擢升至 2019 年的 4110 亿美元。固然正在 2019 年环球半导体发售额的略微下滑首要因为环球商业境况的仓皇，以及半导体最首要的下游消费电子墟市自 17H2 的疲软，不过正在 19H2 咱们也看到了半导体墟市跟着 5G 时间到来的重现生气。

　　半导体物业发现技能茂密、血本茂密及和产集群的特色。半导体焦点物业链网罗半导体产物的 IC 策画、IC 创造和 IC 封测。目前一经变成 EDA 用具、IP 供应商、IC 策画、Foundry 厂、封测厂的高效褂讪的深度分工形式。目前环球半导体正正在资历从中国台湾向中国大陆的第三次物业变动，史书上看，前两次的行业变动别离发作正在 20 世纪 80 年代和 20 世纪 90 年代末，别离从美国本土到日本和美日向韩国、中国台湾的变动。目前咱们一经看到策画、创造、筑造等半导体合节一经慢慢的向中国变动。

　　环球半导体质料墟市回暖。资历了 2015-2016 贯串两年物业周围下滑后，2017 年和 2018年半导体质料墟市恢复拉长，物业周围达约 520 亿美金。以地区组织来看，环球全体区域半导体质料墟市周围均实行了分歧水准的拉长，不过此中中国大陆的增速当先。

　　物业赓续东移，中国大陆增速第一。从占比来看，半导体质料墟市中，中国台湾照旧是半导体质料花消最大的区域，环球占比 22.04%。中国大陆占比 19%排名环球第三，略低于 19.8%的韩国。然而中国大陆占比已实行贯串十年褂讪擢升，从 2006 年占环球比重 11%，到 2018 年占比 19%。物业东移趋向显明。

　　半导体质料可分为晶圆创造质料和封装质料，晶圆创造质料是半导体质料墟市的主力军。遵照 wind 数据，2018 年，环球半导体质料发售周围为 519.4 亿美元，同比拉长 10.7%，此中晶圆创造质料及封装质料发售额别离为 322 亿美元和 197 亿美元，同比拉长 15.9%和 3.1%。

　　遵照 SEMI 统计数据，我国半导体质料墟市周围为 85 亿美元，同比拉长 12.3%，此中晶圆创造质料及封装质料墟市周围为约 28.2 亿美元和 56.8 亿美元。将来 2 年我国半导体质料墟市周围将赓续高速拉长，估计 2020 年我国半导体质料墟市周围达 107.4 亿美元，此中晶圆创造质料墟市周围达 40.9 亿美元，2016-2020 年 CAGR 为 18.3%；封装质料墟市周围达 66.5 亿美元，2016-2020 年 CAGR 为 9.18%。

　　从技能层面开赴再至半导体封装质料进出口金额及量（因为缺乏晶圆创造数据，故以封装质料为例证实），能够看到中国看待半导体封装质料进口量的需求宏伟，同时再对照进出口单价境况，从 2017 年起头阴谋，出口单价仅为进口单价的约为 60%，代价悬差宏伟，也再次反应了中国固然看待半导体质料的需求宏伟，不过因为目前技能本事有限所致进出口商业悬差宏伟，也因而存正在宏伟的国产代替空间。

　　纵观半导体硅片的技能演变过程，能够看到从早正在 20 世纪 70 年代，硅片的尺寸就慢慢的向着更大尺寸发扬。截止至目前环球硅片墟市最大的量产型硅片尺寸为 300mm，也即是所谓的“12 英寸硅片”。

　　遵照目前 SEMI 看待环球各样半导体硅片的出货量统计，咱们也看到半导体墟市看待12 英寸硅片的需求及运用也是慢慢增多。2011 年，200mm 半导体硅片墟市占领率褂讪正在 25-27%之间；2016 年至 2017 年，因为汽车电子、智熟手机用指纹芯片、液晶显示器墟市需求神速拉长，200mm 硅片出货面积同比拉长 14.68%；2018 年，200mm 硅片出货面积抵达 3278.00 百万平方英寸，同比拉长 6.25%。2018 年，300mm 硅片和 200mm硅片墟市份额别离为 63.31%和 26.34%，两种尺寸硅片合计占比靠近 90.00%。

　　而硅片之因而趋势于大尺。